반도체 CMP 공정 후 Wafer표면 세정

- Wafer size별 제조및 개발 가능 (8inch , 12inch , 18inch)
- 브러쉬와 Core(shaft)간의 Pin을 활용하여 시프트 현상 방지 (특허기술)
- 3차례 걸친 평탄도 검사를 진행하여 안정적인 평탄도 유지및 미세공정 세정 가능

8 inch : AMAT, EBARA, IPEC단위 : mm

구 분 OD L
MESA 70 216
ONTRACK 60 241
Ebara 38 208

12 inch : AMAT, EBARA, KC TECH단위 : mm

구 분 OD L
AMAT, KC TECH 70 320
Ebara 300S2 38 310
Ebara 300X 60 309

반도체 CMP 제품

  • AMAT MESA 8inch
  • KC TECH 8inch
  • AMAT ONTRAK 8inch
  • EBARA 300X 12inch
  • EBARA 300S 12inch
  • 반도체 NOVELLUS / IPEC
  • 반도체 NOVELLUS / IPEC
  • 반도체 AS-2000